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Komplexe elektronische Baugruppen müssen vor den verschiedenen Umgebungseinflüssen durch Gehäuse geschützt werden.Diese haben unmittelbaren Einfluß auf die Wärmeabgabe/-aufnahme der Baugruppen an die/aus der Umgebung.
Einflußfaktoren sind • die Bauform, • die Geschlossenheit und Beschaffenheit der Oberfläche, • das Material und • der Bestückungsgrad (Oberfläche im Verhältnis zum genutzten Volumen).
Außerdem ist die Verteilung von Baugruppen im Gehäuse entscheidend für eine gleichmäßige Temperaturverteilung bzw. für die Entstehung von „Wärmenestern“. |
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